5月11日下午，西安電子科技大學校黨委常委、副校長楊銀堂教授應邀在我校電氣與信息工程學院學術報告廳做了題為“超大規模集成電路技術——發展與應用”的學術報告。總會計師徐曉峰及電信學院主要負責人、相關專業教師及研究生參加了報告會。會議由副校長李志健教授主持。
楊銀堂教授全面、系統地介紹了集成電路的歷史、技術演變、關鍵技術、國內外研究近況和面臨的挑戰等。他從集成電路的發明講起，談到了現代物理學的崛起、從晶體管的發明到集成電路制造和關鍵技術的演變，經歷了漫長而曲折的探索過程；“摩爾定律”的提出，將集成電路技術推上了嶄新的階段，現已進入 “后摩爾時代”；國內的集成電路產業日趨成熟，而現有的三維集成電路技術在飛速發展和應用的同時，也面臨著多方面的機遇和挑戰。
此外，楊銀堂教授還對西安電子科技大學微電子學院的學科建設工作做了介紹和分享，對我校發展集成電路技術提出了相關建議，對現場師生提出的專業技術、人才培養、科學研究等方面的問題做了一一解答，博得了與會師生的熱烈掌聲。
報告結束后，李志健教授對楊銀堂教授在學術交流方面給予我校的幫助和支持表示衷心地感謝，并希望通過本次交流，進一步加深陜西科技大學和西安電子科技大學、電信學院與微電子學院之間的溝通與聯系。
會后，楊銀堂教授還和電信學院各系主任、專業負責人、新進博士等進行了親切友好的座談。
新聞小貼士
楊銀堂教授為西安電子科技大學校黨委常委、副校長，陜西省電子學會理事長，博士研究生導師。1962年生于河北邯鄲，畢業于西安電子科技大學半導體專業，兼任總裝備部軍用電子元器件專家組副組長，曾獲國家自然科學基金杰出青年基金，教育部跨世紀優秀人才，全國模范教師，中國青年科技獎，國家"百千萬人才工程一、二層次"，陜西省有突出貢獻專家。主要研究方向：SOC與混合信號集成電路設計，新型半導體材料與器件，高密度集成與三維集成技術（3D-IC）等。
（核稿：湯偉 編輯：杜楊 學生編輯：曾佩韻）
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